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湿敏传感器
湿敏传感器常用于精密仪器、半导体集成电路与元器件制造场所，在气象预报、卫生、食品加工等行业都有广泛的应用。湿敏传感器是利用空气水分子对材料的影响制成的测量空气中水份的传感器，其中比较常用的是半导体陶瓷型的湿敏电阻，此外，还有电解质型、有机高分子型等。
一、湿敏电阻的工作原理
1．湿敏半导体陶瓷的导电机理
半导体陶瓷湿敏电阻通常是用两种以上的金属氧化物半导体材料混合烧结而成的多孔陶瓷
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硅胶发热片(SCS)，即硅橡胶发热片(加热片)又称硅橡胶加热垫片/电热膜/电热带/电热片，油桶加热器/加热带/加热板等等，叫法不一。是由两张玻璃纤维布及双片压硅胶合制而成的硅橡胶玻璃纤维布构成。由于它为薄片状产品(一般标准厚度为1.5mm)，它具有很好的柔软性，可以与被加热物体完全紧密接触。因它具有柔性，更容易贴近加热体，且形状可随要求变化设计加热，这样，就能够让热传递到任何所需的地方。一般的平面发热体以碳为主要成份，而硅胶加热器是经过排列后的镍合金电阻线组成，因此可安心使用。而其面状加热器可随要求制作成各种形状。
厚膜电阻
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根据电路图先划分若干个功能部件图,然后用平面布图方法转化成基片上的平面电路布置图，再用照相制版方法制作出丝网印刷用的厚膜网路模板。厚膜混合集成电路的基片是含量为96%和85%的氧化铝陶瓷；当要求导热性特别好时，则用氧化铍陶瓷。基片的至小厚度为0.25毫米，经济的尺寸为35×35～50×50毫米。在基片上制造厚膜网路的主要工艺是印刷、烧结和调阻。常用的印刷方法是丝网印刷。丝网印刷的工艺过程是先把丝网固定在印刷机框架上，再将模版贴在丝网上；或者在丝网上涂感光胶，直接在上面制造模版,然后在网下放上基片,把厚膜浆料倒在丝网上，用刮板把浆料压入网孔,漏印在基片上,形成所需要的厚膜图形。常用丝网有不锈钢网和尼龙网，有时也用聚四氟乙烯网。在烧结过程中，有机粘合剂完全分解和挥发，固体粉料熔融，分解和化合，形成致密坚固的厚膜。厚膜的质量和性能与烧结过程和环境气氛密切相关，升温速度应当缓慢，以保证在玻璃流动以前有机物完全排除；烧结时间和峰值温度取决于所用浆料和膜层结构。为防止厚膜开裂，还应控制降温速度。常用的烧结炉是隧道窑。