5分钟前 贴片代加工厂报价服务至上「捷飞达电子」[捷飞达电子3c73376]内容：用方向键调整识别的范围，先调整左上方，再调整右下方，调整完毕后按“Enter”键确认。编制完以上的数据后，可以开始编制印刷条件数据，可以使用ALT键菜择3、Change的2Printer Condition Data或者直接按“F6”切换到印刷条件数据编制的画面 [1]。随着IC封装就向着高度集成化、化、多引线和窄间距化方向发展，它推动了SMT技术在电子产品中的广泛应用。

其中回流焊炉的温度控制精度对焊膏的润湿和钢网焊接牢固至关重要，可根据正常的SOP操作指南进行调节。以大化的减少PCBA贴片加工在SMT环节的质量缺陷。

此外严格执行AOI测试可以大大的减少因人为因素引起的不良。

DIP插件后焊

DIP插件后焊是电路板在加工阶段重要、也是处在后端的一个工序。在DIP插件后焊的过程中，对于过波峰焊的过炉治具的考量非常关键。

防静电包装

静电会击穿PCBA电路板中的芯片，由于静电并不能被很直接地观察到，所以采用静电袋等防静电的包装方式是很有必要的。

防潮包装

包装前要对PCBA电路板进行表面清洁及干燥处理，并喷涂三防漆。

防震动包装

将包装好的PCBA电路板放入防静电的包装箱内，竖直放置时，向上叠加不超过两层，中间还需放置止隔板,保持稳定，防止摇晃。

SMT贴片加工发展为电子产品制造中新一代的组装技术，离开不开全自动、高精度的设备推动，完整的SMT贴片加工生产线设备包括锡膏印刷机、点胶机、高速贴片机、回流焊和波峰焊，检测设备包含在线AOI、X-RAY、3D SPI、返修、清洗、干燥和物料储存设备等，不同的设备在SMT贴片加工工序中作用各不相同，那么SMT贴片加工设备具有哪些优势呢？全自动化，贴片